LED kaiščių tipo paketai naudoja švino rėmus kaip įvairių pakuočių išvaizdos kaiščius. Tai pirmoji paketų struktūra, kurią reikia sėkmingai sukurti ir pateikti į rinką. Yra daug veislių ir aukštos technologijos brandos. Vis dar tobulinama paketo vidinė struktūra ir atspindintis sluoksnis. Bendra yra cilindro formos pakuotė, kurios skersmuo yra 5mm. Jis tinka tokiems produktams ir laukams kaip prietaisų indikatoriniai žibintai, miesto apšvietimo projektai, reklamos ekranai, barjeriniai vamzdžiai, šviesoforai ir kt.
Ant paviršiaus montuojama pakuotė (SMD) yra naujo tipo LED pakavimo metodas, kuris yra pakavimo technologija, kuri privirina jau supakuotą LED įrenginį į fiksuotą padėtį. SMD pakavimo technologijos privalumai yra patikimas, lengvas automatizavimas ir geros aukšto dažnio charakteristikos. SMD LED pakuotė yra populiariausias SMD pakavimo procesas elektronikos pramonėje šiandien.
Chip-on-board (COB) LED pakavimo technologija yra tiesioginis montavimo technologija, kurioje lustas yra tiesiogiai įklijuoti ant spausdintinės plokštės, ir tada veda yra susiuvami, ir galiausiai lustas ir laidai yra supakuoti ir apsaugoti organinių klijų. Jis gali tiesiogiai aplieti kelis lustus ant metalinio spausdintinės plokštės MCPCB ir tiesiogiai išsklaidyti šilumą per substratą, kuris ne tik sumažina gamybos procesą ir kainą laikiklio, bet taip pat turi šilumos išsklaidymo pranašumą mažinant šiluminį atsparumą.
Sistemos paketo (SIP) LED pakuotės technologija yra technologija, sukurta pastaraisiais metais. Jis daugiausia atitinka sistemos perkeliamumo ir sistemos miniatiūrizavimo reikalavimus. Palyginti su kitais LED paketais, SIP paketai turi aukščiausią integracijos lygį ir santykinai mažą kainą. Keli LED lustai gali būti surinkti į vieną pakuotę.
Pagrindiniai ZGSM TECH produktai naudoja SMD pakuotę, o eismo signalų serija naudoja LED kaiščio tipo paketą. Sveiki atvykę į mūsų produktus.
